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导热硅胶片

导热绝缘片

无硅导热垫片

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导热灌封胶

相变化材料

高导热灌封胶-绝缘灌封胶 GF400

兼具优异的导热与绝缘双重功能,安全隔离电子元件的同时有效带走热量

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有机硅电子灌封胶-导热灌封胶 GF300

专为封装保护电子设备设计,具有良好的导热与绝缘性能,安全可靠,广泛应用于电子产品的封装与修复

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导热灌封胶-电子级常温固化 GF200

优秀的热导性能,常温固化方便施工，广泛应用于对导热性能有一定要求的电子产品

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硅胶灌封胶-阻燃型电子导热灌封胶 - GF100

组分完全混合固化,适用于对导热性有要求而工作温度不高的场合，符合UL 94 V-0阻燃要求

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